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2021中国半导体新材料发展(太原)论坛开幕

时间:2021-06-17 17:15 作者:admin 点击:

  今日,2021中国半导体新材料发展(太原)论坛开幕,本次论坛以“聚焦新材料 探讨新机遇”为主题,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。中国科学院院士祝世宁、中国工程院院士李仲平以及来自300多家单位的500多名专家学者、行业精英齐聚一堂,共同探讨半导体新材料的未来发展之路。

  据介绍,半导体材料产业是信息技术产业的核心,是支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障的战略性和基础性产业。近年来,随着半导体功率器件、工业半导体、汽车电力电子等领域的空前发展,以碳化硅、氧化镓为代表的半导体新材料越发突显其重要性与优越性。

  “山西依托自身优势,把半导体产业,作为推动‘六新’突破、加快转型蹚新路的战略支撑。”山西转型综改示范区党工委委员、管委会副主任董良表示,综改示范区作为全省转型发展的主战场、主引擎,坚持“优势发展、特色经营”,充分发挥自身优势,将半导体、新材料等作为打造千亿级电子信息产业的核心支撑。当前,综改示范区已在全国率先布局了半导体材料产业,积聚了山西烁科、中国电科二所、2021足球欧洲杯中电科风华、中科潞安、华微半导体等产业链头部企业,形成初具规模的半导体产业聚集区。

  中国电子科技集团公司原副总经理赵正平、德国莱布尼茨晶体生长研究所(IKZ)所长Thomas Schroeder、中科院物理所研究员陈小龙、中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员徐科等十九位国内外半导体材料及相关领域知名专家、教授在峰会上做了精彩的主题报告。报告内容涉及了碳化硅材料、氮化镓材料、氧化镓材料、氮化铝材料、金刚石材料等诸多领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热点。

  本届论坛还为我国半导体材料企业打造了优秀的宣传的平台,30余家半导体材料及相关产业的企业在论坛上展示了自己的风采。

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