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2021足球欧洲杯荣耀Magic3系列科技实力曝光:全新

时间:2021-08-06 03:33 作者:admin 点击:

  2021足球欧洲杯科技改变生活,创新驱动未来。继在新华社《科技照耀未来》主题对话中,荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨后,8月4日,三人来到荣耀研发中心,提前探秘即将到来的荣耀首款超高端旗舰荣耀Magic3系列的测试过程。

  这是荣耀独立后首次开放研发中心,在赵明的带领下,三人参观了荣耀防水测试、跌落测试、热测试、音频测试、射频OTA测试这五大实验室,揭秘了荣耀Magic3系列所搭载的诸多创新技术,见证了荣耀的科技实力。

  在跌落测试实验室,赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的抗跌能力,测试机从高处跌落后完好无损,赵明表示荣耀Magic3系列屏幕采用3D纳米微晶玻璃工艺。

  众所周知,3D纳米微晶玻璃工艺是目前全球领先的工艺技术,在当前消费者对手机产品的可靠性需求愈发强烈的背景下,荣耀秉承“科技创新”与“消费者需求”的双轮驱动产品研发理念,在荣耀Magic3系列上配备了3D纳米微晶玻璃屏幕,进一步提升手机抗跌能力,让荣耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上达到全新高度,提高消费者使用体验。

  此外,在热测试实验室中,赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示,“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料,将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场通过热成像显示仪看到,全新石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显,将为消费者带来更好的散热体验。

  此外,赵明曾在与高通总裁兼CEO安蒙的对话中表示,基于荣耀强大研发团队的加持,荣耀Magic3系列拥有超强芯片优化能力,能够充分释放骁龙888Plus的性能。在此前的《科技照耀未来》谈话中,赵明再次提到,基于荣耀AI技术的加持,荣耀Magic3系列可以有效地降低功耗、控制机身热量。如今再辅以导热系数超高的全新石墨烯散热材料,将在性能体验上带来重大提升。

  除了抗跌和散热方面,荣耀Magic3系列秉承双轮驱动的产品研发理念,带来了更多的创新体验。基于创新技术,荣耀Magic3系列可实现防水功能;而在信号方面,荣耀射频OTA测试实验室可以模拟正常拨打电话场景接收信号的质量,荣耀通过Link Turbo技术把5G、4G、2.4GWifi、5GWifi之间的一些网络融合及协同起来,让你处在一个比较好的连接状态,在同样的信号强度下,通信速率可达到更高水平。

  此外,在影像上荣耀Magic3系列的多媒体团队从电影工业的专业流程中寻找到灵感,采用专业电影拍摄模式;而在配色上,灵感取自于MagicHour,荣耀Magic3系列拥有曙光蓝和晨晖金两个全新配色,或将再次引领旗舰手机色彩潮流。

  科技创新和技术深耕是荣耀一直以来的标签,从荣耀6 Plus首创仿生平行双摄像头、到初代荣耀Magic首创人工智能手机,再到荣耀Magic2全球首款AI六摄,科技创新一直伴随着荣耀产品的迭代和荣耀品牌的成长。而作为荣耀独立后首款超高端旗舰的荣耀Magic3系列,无疑更是其创新技术的有力承载。

  此前赵明表示,荣耀Magic3系列将在性能、影像、通信、设计等方面带来全能体验,不仅是科技集大成之作,更是荣耀致非凡之作,期待8月12日荣耀Magic3系列发布后带来的非凡体验。

  科技改变生活,创新驱动未来。继在新华社《科技照耀未来》主题对话中,荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨后,8月4日,三人来到荣耀研发中心,提前探秘即将到来的荣耀首款超高端旗舰荣耀Magic3系列的测试过程。

  这是荣耀独立后首次开放研发中心,在赵明的带领下,三人参观了荣耀防水测试、跌落测试、热测试、音频测试、射频OTA测试这五大实验室,揭秘了荣耀Magic3系列所搭载的诸多创新技术,见证了荣耀的科技实力。

  在跌落测试实验室,赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的抗跌能力,测试机从高处跌落后完好无损,赵明表示荣耀Magic3系列屏幕采用3D纳米微晶玻璃工艺。

  众所周知,3D纳米微晶玻璃工艺是目前全球领先的工艺技术,在当前消费者对手机产品的可靠性需求愈发强烈的背景下,荣耀秉承“科技创新”与“消费者需求”的双轮驱动产品研发理念,在荣耀Magic3系列上配备了3D纳米微晶玻璃屏幕,进一步提升手机抗跌能力,让荣耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上达到全新高度,提高消费者使用体验。

  此外,在热测试实验室中,赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示,“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料,将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场通过热成像显示仪看到,全新石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显,将为消费者带来更好的散热体验。

  此外,赵明曾在与高通总裁兼CEO安蒙的对话中表示,基于荣耀强大研发团队的加持,荣耀Magic3系列拥有超强芯片优化能力,能够充分释放骁龙888Plus的性能。在此前的《科技照耀未来》谈话中,赵明再次提到,基于荣耀AI技术的加持,荣耀Magic3系列可以有效地降低功耗、控制机身热量。如今再辅以导热系数超高的全新石墨烯散热材料,将在性能体验上带来重大提升。

  除了抗跌和散热方面,荣耀Magic3系列秉承双轮驱动的产品研发理念,带来了更多的创新体验。基于创新技术,荣耀Magic3系列可实现防水功能;而在信号方面,荣耀射频OTA测试实验室可以模拟正常拨打电话场景接收信号的质量,荣耀通过Link Turbo技术把5G、4G、2.4GWifi、5GWifi之间的一些网络融合及协同起来,让你处在一个比较好的连接状态,在同样的信号强度下,通信速率可达到更高水平。

  此外,在影像上荣耀Magic3系列的多媒体团队从电影工业的专业流程中寻找到灵感,采用专业电影拍摄模式;而在配色上,灵感取自于MagicHour,荣耀Magic3系列拥有曙光蓝和晨晖金两个全新配色,或将再次引领旗舰手机色彩潮流。

  科技创新和技术深耕是荣耀一直以来的标签,从荣耀6 Plus首创仿生平行双摄像头、到初代荣耀Magic首创人工智能手机,再到荣耀Magic2全球首款AI六摄,科技创新一直伴随着荣耀产品的迭代和荣耀品牌的成长。而作为荣耀独立后首款超高端旗舰的荣耀Magic3系列,无疑更是其创新技术的有力承载。

  此前赵明表示,荣耀Magic3系列将在性能、影像、通信、设计等方面带来全能体验,不仅是科技集大成之作,更是荣耀致非凡之作,期待8月12日荣耀Magic3系列发布后带来的非凡体验。

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